目前，LED于是以以其出色的电光切换效率及光效获得业界的充份接纳。但大家都告诉LED除了其本职功能闪烁以外，还有一个不得忽略的最重要问题，就是LED的痉挛。经过这十几年的发展，虽然现在LED的电光切换效率早已超过40%～60%，但还有很多能量是通过冷的形式弥漫出来。

尽管人们都一厢情愿地期望某光源需要必要把电能全部改变为光能电磁辐射出来，想要把多余的热量斩草除根，但是臣妾做到将近啊。　　本文的主题乃是让大家理解如何展开LED的热测试。　　首先从PCB上来看，目前LED的发展模式与电子PCB的发展一脉相承，其区别无非是把功能性的电子芯片替换成了能闪烁的LED芯片，以及把不透光的PCB塑料替换成了硅胶或环氧树脂等透明材料。

因此可以找到，继承这PCB套路的LED热传导路径也与大部分的贴片式电子元件相符，可以修改地看作就是指芯片到基板的一维风扇路径。图1LED一维热传导路径　　LED的痉挛主要是源于其芯片，目前指出其痉挛原因一是来自非电磁辐射载子填充，二是来自载子填充产生光子未能有效地升空出来。如果芯片只是固晶在支架上，上面没透镜或荧光胶覆盖面积，这时候是可以通过红外热像仪来仔细观察芯片表面温度的。

一般这种情况能用红外摄制获得的这个芯片表面温度。尤其要留意，闪烁面的表面温度无法用热电偶来测量。

虽然热电偶是十分便利的测温器，但对于一个既是闪烁又是痉挛的LED芯片，热电偶不会因为吸取了光辐射而产生相当大的误差，就越附近闪烁面，热电偶测出的温度误差不会越大。图2LED芯片红外摄制图　　但我们的问题是，如果是早已PCB好的芯片，我们要怎样测得芯片的结温呢？上面说道的红外热像仪不能测物体表面(红外利用率强的材料除外)的温度，并无法摄制到被透镜或荧光胶覆盖面积下的芯片结温。只不过呢，LED因为其二极管的特殊性，其自身就可以当作一个密切相关温度的传感器。标准JESD51-1里面就有说道到，二极管的端电压不会随PN拢的温度变化而变化，而且端电压与结温是十分相似线性的变化！既然是这样，那我们不就可以用电压来监测芯片内部PN拢的温度了吗！事实上JESD51-1就是讲解这种不切实际而且是准确的方法。

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